1）温度管理方法
在热转印中，温度一般表示热转印机器的热板温度。
但是，实际上，重要的温度是刻印的表面温度。在热板温度和刻印表面温度中，有时会产生温度差。
如图13-2-2所示，这是由通过粘合剂等将刻印安装在热板，并且，刻印的材质、形状、大小、周围的环境条件导致的。
因此，为了得到良好的热转印产品，建议管理刻印的表面温度，而不是管理热板的温度。
但是，实际上，重要的温度是刻印的表面温度。在热板温度和刻印表面温度中，有时会产生温度差。
如图13-2-2所示，这是由通过粘合剂等将刻印安装在热板，并且，刻印的材质、形状、大小、周围的环境条件导致的。
因此，为了得到良好的热转印产品，建议管理刻印的表面温度，而不是管理热板的温度。
2）刻印表面温度的设定
作为设定刻印表面温度的基准，有树脂的熔点。聚甲醛树脂升温后的吸收热量，如图13-2-3所示。
图表的A点是熔化开始温度，TENAC的熔化开始温度约是166℃、TENAC-C的熔化开始温度约是156℃。
B点是熔点，TENAC的熔点是175℃、TENAC-C的熔点是165℃。
图表的A点是熔化开始温度，TENAC的熔化开始温度约是166℃、TENAC-C的熔化开始温度约是156℃。
B点是熔点，TENAC的熔点是175℃、TENAC-C的熔点是165℃。
刻印表面温度在A点以下时，会导致附着不良；在B点以上、压箔时间变长时，成型品表面会 过分熔化，导致外观不良。
因此，热转印时刻印表面温度最好在A点到B点的范围之内，在B点以上时需要缩短压箔时间。
并且，刻印表面温度还需要注意箔的粘结层构造和耐热性。
因此，热转印时刻印表面温度最好在A点到B点的范围之内，在B点以上时需要缩短压箔时间。
并且，刻印表面温度还需要注意箔的粘结层构造和耐热性。
3）压箔压力
TENAC、TENAC-C的热转印时的压箔压力如图13-2-4所示，虽然在 ３〜６kgf/cm2 的范围内是合理的，但是，在实际使用中，请根据成型品形状和热转印的投影面积，调整压箔压力。
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