PC沙伯基础DX13315C(价格行情 厂家批发 物性表)

主题概要:文章主要介绍了PC沙伯基础ENH2900塑胶原料性能(导电热塑性化合物,具有静电放电(ESD)安全性能,基于一种独特的超清洁聚碳酸酯(PC)树脂,用15%的碳纤维加固。这种化合物具有良好的刚度、尺寸稳定性,并且对于硬盘驱动器和半导体行业中要求最高的应用具有极高的清洁度。这种材料的一个独特特点是其低C18-C40碳氢化合物,并且这种化合物是使用LNP清洁复合溶液(CCS)技术制造的)、用途(硬盘驱动器和半导体行业)、以及现在的价格是42元每公斤,免费提供DX13315C的详细加工工艺以及原厂物性表参数下载!

沙伯基础PC DX13315C塑料

PC DX13315C什么材料:

种类:PC
品牌:沙伯基础
性能:碳纤维15 静电放电保护 机械强度好
用途:硬盘驱动器和半导体行业
颜色:自然色
加工:注射成型

沙伯基础PC DX13315C塑料

PC DX13315C价格行情:

PC塑料根据用途、性能、品牌的不一样,价格也是不一样的。
PC沙伯基础DX13315C今天(1月02日)市场上销售的价格是42元每千克。
由于市场行情一直处于变动之中,若想了解PC DX13315C当日的价格,请咨询我们!!!

PC DX13315C物性参数:

物理性能   额定值  Nominal Value 单位  Units 测试方法  Test Method
密度  Specific Gravity 1.26 g/cm³ ASTM D792
熔体体积流动速率  熔体体积流动速率
300℃,5 kg  300℃/5.0 kg 30.0 cm³/10min ISO 1133
收缩率  Molding Shrinkage 内部方法
MD:3.2 mm  流动:3.20 mm 0.10 到 0.30 %
TD:3.2 mm  横向流动:3.20 mm 0.20 到 0.50 %

机械性能  

额定值  Nominal Value单位  Units测试方法  Test Method
拉伸模量  Tensile Modulus
—  — 1 110400MPaASTM D638
—  10600MPaISO 527-1-2
拉伸强度  Tensile Strength
断裂  断裂 2 2129MPaASTM D638
断裂  Break130MPaISO 527-2/5
拉伸应变  Tensile Elongation
断裂  断裂 3 32.7%ASTM D638
断裂  Break2.6%ISO 527-2/5
弯曲模量  Flexural Modulus
—  9170MPaASTM D790
—  — 4 49290MPaISO 178
弯曲强度  Flexural Strength
—  199MPaASTM D790
—  — 5 5203MPaISO 178

冲击性能  

额定值  Nominal Value单位  Units测试方法  Test Method
简支梁缺口冲击强度  简支梁缺口冲击强度
23℃  23℃9.0kJ/m²ISO 179/2C
简支梁无缺口冲击强度  简支梁无缺口冲击强度
23℃  23℃45kJ/m²ISO 179/2U
悬臂梁缺口冲击强度  悬壁梁缺口冲击强度
23℃  23℃88J/mASTM D256
悬臂梁无缺口冲击强度  悬臂梁无缺口冲击强度
23℃  23℃590J/mASTM D4812

热性能  

额定值  Nominal Value单位  Units测试方法  Test Method
热变形温度  热变形温度
1.8 MPa,未退火,3.2 mm  1.8 MPa,未退火,3.20 mm123ASTM D648
线性热膨胀系数  CLTEASTM E831
MD:-40~40℃  流动:-40 到 40°C1.4E-51/℃
TD:-40~40℃  横向:-40 到 40°C8.1E-51/℃

电气性能  

额定值  Nominal Value单位  Units测试方法  Test Method
表面电阻率  Surface Resistivity5.0E+3 到 5.0E+5ohmsASTM D257
体积电阻率  Volume Resistivity5.0E+4 到 5.0E+6ohms·cmASTM D257

 

PC DX13315C替代型号:

牌号/型号 类别 厂家 互可替代 用途 性能
LEXAN™ HF1140R resin PC 沙特沙伯基础 [LEXAN™ HP1R resin] 粘合剂,电 . . .   + 导电  +
更多
LNP™ STAT-KON™ DX05301C compound PC 沙特沙伯基础 [ALCOM® PC 740/4 GY1189-09LD] 半导体模制 . . .   + 导电  +
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LNP™ STAT-KON™ DX13320C compound PC 沙特沙伯基础 [LNP™ STAT-KON™ DE0049F compound] 半导体模制 . . .   + 导电  +
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NORYL GTX™ GTX674PC resin PPO(PPE)+PS+PA 沙特沙伯基础 [NORYL GTX™ Resin GTX973] 导电  +
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LNP™ THERMOCOMP™ LC004XXP compound PEEK 沙特沙伯基础 [LNP™ THERMOCOMP™ LX04015 compound] 导电
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LNP™ THERMOCOMP™ LC008EXP compound PEEK 沙特沙伯基础 [LUVOCOM® 1105-8513] 导电  +
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LNP™ LUBRICOMP™ OCL13XXP compound PPS 沙特沙伯基础 [LNP™ STAT-KON™ OE004A compound] 导电  +
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LNP™ STAT-KON™ REF42XXP compound PA66 沙特沙伯基础 [LNP™ STAT-KON™ RX04031 compound] 导电
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LNP™ STAT-KON™ WEF42ISP compound PBT 沙特沙伯基础 [LNP™ THERMOTUF™ WF006I compound] 导电  +
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LNP™ STAT-KON™ WEF32ISP compound PBT 沙特沙伯基础 [POCAN® KL 1-7033 000000] 导电  +
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