主题概要:文章主要介绍了PC沙伯基础DD200C塑胶原料性能(无聚四氟乙烯聚碳酸酯化合物,具有静电放电安全性和良好的润滑性能,适用于半导体、硬盘驱动器(HDD)和半导体工业。这种材料的附加特性包括:良好的清洁度控制,低LPC,低离子和低排气)、用途(半导体模制化合物)、以及现在的价格是42元每公斤,免费提供DD200C的详细加工工艺以及原厂物性表参数下载!
PC DD200C什么材料:
种类:PC
品牌:沙伯基础
性能:静电放电保护; 低离子含量; 低VOC
用途:半导体模制化合物
颜色:自然色
加工:注射成型
PC DD200C价格行情:
PC塑料根据用途、性能、品牌的不一样,价格也是不一样的。
PC沙伯基础DD200C今天(1月04日)市场上销售的价格是42元每千克。
由于市场行情一直处于变动之中,若想了解PC DD200C当日的价格,请咨询我们!!!
PC DD200C物性参数:
物理性能 | 额定值 Nominal Value | 单位 Units | 测试方法 Test Method |
密度 Specific Gravity | |||
— — | 1.22 | g/cm³ | ASTM D792 |
— — | 1.20 | g/cm³ | ISO 1183 |
收缩率 Molding Shrinkage | 内部方法 | ||
MD 流动 | 0.50 到 0.70 | % | |
TD 横向流动 | 0.50 到 0.70 | % | |
机械性能 | 额定值 Nominal Value | 单位 Units | 测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile Modulus | |||
— — 1 1 | 2410 | MPa | ASTM D638 |
— — | 2350 | MPa | ISO 527-1-2 |
拉伸强度 Tensile Strength | |||
屈服 屈服 2 2 | 53.0 | MPa | ASTM D638 |
屈服 Yield | 53.0 | MPa | ISO 527-2/5 |
断裂 断裂 3 3 | 46.0 | MPa | ASTM D638 |
断裂 Break | 53.0 | MPa | ISO 527-2/5 |
拉伸应变 Tensile Elongation | |||
屈服 屈服 4 4 | 5.3 | % | ASTM D638 |
屈服 Yield | 5.2 | % | ISO 527-2/5 |
断裂 断裂 5 5 | 10 | % | ASTM D638 |
断裂 Break | 10 | % | ISO 527-2/5 |
弯曲模量 Flexural Modulus | |||
— — | 2200 | MPa | ASTM D790 |
— — 6 6 | 2390 | MPa | ISO 178 |
弯曲强度 Flexural Strength | |||
— — | 87.0 | MPa | ASTM D790 |
— — 7 7 | 87.0 | MPa | ISO 178 |
冲击性能 | 额定值 Nominal Value | 单位 Units | 测试方法 Test Method |
简支梁缺口冲击强度 简支梁缺口冲击强度 8 | |||
23℃ 23℃ 8 | 9.0 | kJ/m² | ISO 179/1eA |
简支梁无缺口冲击强度 简支梁无缺口冲击强度 | |||
23℃ 23℃ | 92 | kJ/m² | ISO 179/2U |
悬臂梁缺口冲击强度 Notched Izod Impact Strength | |||
23℃ 23°C | 120 | J/m | ASTM D256 |
23℃ 23°C 9 9 | 10 | kJ/m² | ISO 180-1A |
悬臂梁无缺口冲击强度 Unnotched Izod Impact (Area) | |||
23℃ 23°C | 1800 | J/m | ASTM D4812 |
23℃ 23°C 10 10 | 90 | kJ/m² | ISO 180/1U |
热性能 | 额定值 Nominal Value | 单位 Units | 测试方法 Test Method |
热变形温度 Deflection Temperature Under Load | ASTM D648 | ||
0.45 MPa,未退火,3.2 mm 66 psi, Unannealed, 0.126 in | 138 | ℃ | |
1.8 MPa,未退火,3.2 mm 264 psi, Unannealed, 0.126 in | 125 | ℃ | |
电气性能 | 额定值 Nominal Value | 单位 Units | 测试方法 Test Method |
表面电阻率 Surface Resistivity | 1.0E+5 到 1.0E+9 | ohms | ASTM D257 |
静电衰减 Static Decay 11 11 | 0.1 | sec | FTMS 101B |
PC DD200C替代型号:
牌号/型号 | 类别 | 厂家 | 互可替代 | 用途 | 性能 |
RTP 399 X 115087 G | PC | 美国RTP | [RTP 399 X 102186] | 静电放电保 . . . + | |
更多 | |||||
LNP™ STAT-KON™ DD000P compound | PC | 沙特沙伯基础 | [ElectriPlast® EP-CF/PC] | 易加工,导 . . . + | |
更多 | |||||
SD POLYCA™ CF5201V | PC | 日本住友 | [SD POLYCA™ CF5301V] | 外壳,电器 . . . + | |
更多 | |||||
LNP™ THERMOCOMP™ DC0049XF compound | PC | 沙特沙伯基础 | [LNP™ STAT-KON™ DE004 compound] | 导电,阻燃 | |
更多 | |||||
RTP 385 HEC | PC | 美国RTP | [RTP 382 HEC FR] | 静电放电保 . . . + | |
更多 | |||||
LNP™ STAT-KON™ DE0049P compound | PC | 沙特沙伯基础 | [LNP™ STAT-KON™ DE004 compound] | 易加工,导 . . . + | |
更多 | |||||
LNP™ STAT-KON™ DE0021E compound | PC | 沙特沙伯基础 | [LNP™ STAT-KON™ DE0029EF compound] | 易加工,导 . . . + | |
更多 | |||||
LNP™ STAT-KON™ DE0039 compound | PC | 沙特沙伯基础 | [LNP™ STAT-KON™ DEI13F compound] | 导电,阻燃 | |
更多 | |||||
LNP™ LUBRICOMP™ DCP36 compound | PC | 沙特沙伯基础 | [LNP™ LUBRICOMP™ DEL36P compound] | 导电,润滑 . . . + | |
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RAMTOUGH PZ301R8 | PC | 以色列普利朗 | [Iupilon® CFH2020] | ||
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